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アンダーフィル
时间:2012年04月04日 11:01:57 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:9,473 views
アンダーフィル剤 
UF300シリーズ
モバイル機器に代表される薄型化、小型化、高機能化の要求に対応して、ICパッケージにおいても小型化と高集積化を求め、従来のQFP替って、BGAやCSPが急速に普及しつつあります。これらBGAやCSPは微細な半田ボールに拠って配線基板上に実装されていますが、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって、半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。
新たに開発されたSeal-glo アンダーフィル剤はBGAやCSPと基板の間に容易に浸透塗布され硬化する事に拠って、半田接合部の応力が緩和され、補強され、その結果接続信頼性向上に役立ちます。
また、リペア性にも優れていますので、高価な部品や配線基板の再利用が可能になります。
| 項目 | Seal-glo UF317H | Seal-glo UF330H | Seal-glo UF344HW |
|---|---|---|---|
| 外観 | 黒色 | 白色 | |
| 粘度 | 1600mPa・s | 3300mPa・s | 800mPa・s |
| ゲル化時間 | 10 | 14 | 12 |
| シェルフライフ | 8months（10℃） 14days（23℃） |
||
| 硬化条件 | 120℃×10min | ||
2011年5月25日現在
