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アンダーフィルFCOB素子の界面剥離に対する熱水応力の影響
时间:2012年05月01日 14:25:32 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:9,168 views
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整理番号
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08A1215289
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和文標題
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アンダーフィルFCOB素子の界面剥離に対する熱水応力の影響
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英文標題
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Influence of hygro-thermal stress on interracial delamination of FCOB device with underfill
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著者名
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GUO Dan (Guilin Univ. Of Electronic Technol., Guilin), YANG Daoguo (Guilin Univ. Of Electronic Technol., Guilin)
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地域名（省レベル）
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広西チワン族自治区
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地域名（市レベル）
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桂林市
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資料名
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Dianzi Yuanjian Cailiao
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和文資料名
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電子元件与材料
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JST資料番号
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C2506A
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ISSN
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1001-2028
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巻号ページ
（発行年月日） |
Vol.27 No.4 Page.65-68 (2008)
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発行国
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China (CHN)
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言語
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Chinese (ZH)
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抄録
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FCOB内の湿度伝播を研究した。有限要素法を用いて,熱機械的応力および熱水応力条件をシミュレートした。その結果により,特に低温保存の終わりで,熱水応力により誘起される界面応力は熱機械的応力よりもかなり大きいことを示した。Siおよびアンダーフィル間の隅角部において,等価von Mises応力および等価歪はそれぞれ58%および60%増大した。チップ/アンダーフィル界面隅角部で剥離する可能性があった。 Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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シソーラス用語
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応力, 超小形回路技術, 伝搬, 有限要素法, 熱機械分析, 隅角部, 相当応力, 剥離, 半導体チップ, シミュレーション, 熱水作用, 熱水実験
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準シソーラス用語
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COB【実装】, アンダーフィル, 界面剥離
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物質索引
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