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フリップチップ、グロブトップ等、液状樹脂用合成球状石英フィラ－

时间:2012年04月28日 14:59:27 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:7,694 views
フリップチップ、グロブトップ等、液状樹脂用合成球状石英フィラ－
 
パンプと接着法の信頼性は、LSIチップと基板の熱膨張率のマッチングにより評価されます。
シリコン（＜ 3 ppm/°C)と有機基板(20～50 ppm/°C)の熱膨張率の差は機能性フィラ－の存在により
もはやアンダ－フィル材のボトルネック（障害）ではなくなっています。アンダ－フィル材はプリント配線板とチップとの間に充填される、シリカ入りのエポキシ樹脂複合物です。 フィラ－を含む液状エポキシ樹脂コンパウンドは、毛細管現象によりチップの間隙に流れ込みます。

龍森はこの用途のフィラ－を長年、研究開発して参りました。α線(U,Tr)エラ－対策のため、当社では低α線タイプの球状シリカを採用いたしました。
粒度分布
製品
項目
PLV-6 PLV-4 TFC-24 TFC-12 USV-10 USV-5
最大粒径(µm) 24 12 24 12 24 12
平均径(µm) 5.0 3.5 8.0 3.9 8.0 3.5
（代表値）
チップギャップよりも大きな粒子が存在すると、その粒子の周辺にボイドが生じチップは欠陥品となります。 そのボイドの発生を抑制するため粗粒子を極力カットしました。
一方、微粉は高粘度のアンダ－フィルの原因となり、最終的にはチクソトロピック性を生じさせる結果になります。 それらの微粉も抑制しました。
先端検査機器
日本最大の石英フィラ－メ－カ－として龍森は、シ－ラスレ－ザ－、コ－ルタ－カウンタ－、
セディグラフ等の各種粒度分布測定装置による測定をする事ができます。
それらの測定機器が製品の信頼度を確かなものとしています。
S.E.M.写真
ここをクリックして電子顕微鏡写真をご覧下さい。
その他の物性
製品
項目
PLV-6 PLV-4 TFC-24 TFC-12 USV-10 USV-5
電気伝導度(µS/cm) 1.6 2.0 2.1 2.2 1.8 1.9
pH 5.4 5.2 5.2
比重(g/cm3) 2.21 2.21 2.21
熱膨張率 5.5 x 10-7 5.5 x 10-7 5.5 x 10-7
SiO2純度(%) 99.9 99.9 99.9
比表面積(m2 /g) 3.0 4.4 1.9 2.9 1.6 1.8
相違点TFCは、USVよりも 低粘度のタイプです。TFCとUSVの粉体表面は、PLVよりも滑らかです。 　　　　（凸凹が少ない。）いづれにしても、どのグレ－ドも真球に限りなく近い形状をしています。
（代表値）
粘度と毛細管現象
フリップチップ用途では、低粘度と浸透システムはアンダ－フィルの特性として大変重要です。
当社のフィラ－がアンダ－フィルに使用されると、低く均一な粘度が隅々まで充填されるまで持続します。より細かい粒子が含まれるほど粘度は上がり、アンダ－フィルはチクソトロピック性を示します。そのため微粒子を調整し、また粗粒子も抑制しています。
粘度とずり速度のデータをご覧下さい。 ＰＬＶ－４
 ＰＬＶ－６

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