リペアラブル・ウレタン・アンダーフィル材ペンギンセメント991/991M/992/991D
リペアラブル・ウレタン・アンダーフィル材
ペンギンセメント991/991M/992/991D
☆日本接着学会 技術賞受賞
１．特 長
①従来の加熱硬化タイプに比べ、低温かつ短時間硬化が可能。
⇒硬化に必要な温度は70℃以上で、薄膜であれば数十秒で硬化します。
②優れたリペア性を有します。
③防湿性/電気絶縁性に優れています。
④低温（5～10℃）での貯蔵安定性に優れる。
⑤耐曲げ疲労特性に優れます。
⑥衝撃/エネルギー吸収力の高い、ウレタン樹脂を主成分とした硬化物。
⑦低弾性により、ＡＣＦ/フレキなどの接続補強にも最適です。
⑧低温で硬化するため、用途により各種加熱システムを選定することが可能。
(例：高周波誘電加熱、超音波加熱)
☆リペア性
ウレタン系アンダーフィル樹脂991シリーズは、不良ＩＣチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材（残差）は、溶剤（Ｎ－メチルピロリドン推奨）により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、ＰＣＢの微細な配線を傷つける恐れはありません。
☆耐曲げ疲労特性
ウレタン・アンダーフィル剤はモバイル機器などに要される耐曲げ疲労特性においても、良好な破断サイクル寿命を発揮します。
☆耐落下衝撃性
ウレタンＵＦ自体が硬化後ゴム弾性体として、各種落下等の衝撃に対し、優れた緩和特性を発揮し、ＣＳＰ等の半田接合部を保護します。
２．代表性能
比較物性値 991 991M 992 991D 備考
標準硬化条件 80℃×10分 80℃×10分 80℃×10分 80℃×10分
100℃×7分 100℃×7分 100℃×7分 100℃×7分
120℃×3分 120℃×3分 120℃×3分 120℃×3分
熱分解温度 200℃ 230℃
＊SnAgCu半田対応 200℃ 200℃ ＴＭＡ法
粘度（mPa・s） 5400 5000 8360 27000 BH型20℃
粘比 1 1 1.08 2 2/20rpm比(23℃)
比重 1.08 1.07 1.08 1.08 20℃
ゲル化時間 （秒） 7 7 7 5 80℃/200μｍ
硬度 85 84 95 95 JISA型 JISK-6301
ダンベル物性 M50（N/mm2）
破断強度（N/mm2）
破断伸び（％） 2.6 2.3 8.3 7.4 （20℃）JIS-K6301
4.1 5.4 10.8 10.5
180 190 230 200
線膨張係数 α1
（ppm/℃） α2 68 67 62 65 ＴＭＡ法
197 197 190 192
ｶﾞﾗｽ転移温度 （℃） -85 -85 -85 -80 ＴＭＡ法
体積抵抗率 （Ωcm） 1.2×1012 2.2×1013 1.5×1013 2.1×1013 （20℃）JIS-K6911
絶縁抵抗値 （Ωcm）
85℃×85％雰囲気 3.0×109 3.0×109 1.2×1010 2.0×1010 JIS2型櫛型
100ｖ
誘電率 （ε） 4 3.7 3.86 3.79 JIS-K6911
誘電正接 （tan δ） 0.034 0.043 0.05 0.037 1MHｚ20℃
接着性 （N/mm2） 7 7.9 10.9 9.5 FR-4
吸水率 （％） 0.85 0.95 1.1 1 煮沸2時間
貯蔵安定性 （10℃以下） 6ヶ月 3ヶ月 4ヶ月 4ヶ月 10℃保管
３．使用上の注意事項
保存条件：10℃密閉保存（4ヶ月まで）
使用時は、冷蔵庫より取り出し室温に１時間以上放置後、結露水をよく取り除いたのち、ご使用下さい。また使用後は、ただちに冷蔵庫（5℃～10℃）に保存して下さい。
サンスター技研株式会社
自動車ビジネスユニット 営業部 電子材料プロジェクト
