乐泰公司底部填充返修操作纲要
操作规程及步骤：
1． 待返修元件拾取
工具准备及材料准备：
1.1 用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上
1.2 温度控制以及热风加热
􀁺 持续不断地用热风将元件表面加热到100 摄示度，如可将热风枪设置到300 摄示度@12
秒，热风枪与元件之间的距离约为3-5 毫米
1.3 元件周围残胶去除
􀁺 用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶
1.4 元件拆取
􀁺 用返修工作台加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度，随着返修工作台加
热到液相线以上一段时间（如15 秒左右）
（备选：用热风枪加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度，随着热风枪加热元
件表面（如可使热风枪调节旋纽到400 摄示度左右）以使其达到液相线以上一段时间（如1 分
钟左右））
􀁺 用镊子拆取元件
(注意：可以先使用报费板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工)
1.5 残胶处理
􀁺 将热风枪加热残胶（如可调节至200 摄示度左右），即可马上进行残胶清理：用牙签或者
尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉
􀁺 用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉
􀁺 用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘
2 元件重新贴装
2.1 滚锡
􀁺 用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡
（注意：必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁，可以借助10 倍以上放大镜）
2.2 元件的重新贴装
􀁺 用返修台定位后进行
（注意：为预防焊接不良，可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上）
3 再次底部填充元件
􀁺 再次底部填充重新贴装好的元件，遵照正常底部填充以及固化工艺流程
（注意：空洞问题；
再次底部填充必须保证电路板干燥，在施胶前必须先干燥（如可在2 小时@125 摄示度条件
下；或者放在空气中8 小时）；
再次底部填充流程须较正常流程慢，因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差）
下载附件查看：
底部填充返修操作纲要 (352.7 KB, 2 次)
您没有权限下载此文件。
