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信越化学の半導体封止材料

信越化学の半導体封止材料は、ディスクリートから超LSIまで、各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。
環境対応型のグリーンEMCは、独自の高信頼性の新規難燃剤を使用し、耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性など優れた性能を発揮します。BGA、SMD、SIP等さまざまな最先端半導体パッケージに対応する封止材をラインアップしており、あらゆる要求にお応えします。

図形:トランスファー封止

信越化学のディスクリート用封止材は、高い熱伝導性と優れた成形性を有しております。金型磨耗低減タイプ、低応力性を付与したタイプとさまざまな種類があり、お客様のご要求にお応え致します。

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品名 特徴 スパイラルフロー 比重 ガラス
転移温度
線膨張
係数α1
曲げ
強度
曲げ
弾性率
熱伝導率
単位 cm ppm/℃ N/mm² N/mm² W/mK
KMC-103
標準
80 1.81 170 20 140 13,000 0.6
KMC-130
高耐湿
50 1.80 160 19 140 14,000 0.6
KMC-120MK
高熱伝導
(フルモールド,
パワートランジスタ用)
50 2.25 165 20 150 23,000 2.5
KMC-125 65 2.20 165 20 155 21,000 2.3
KMC-520 60 2.25 150 21 150 22,000 2.1

信越化学の薄型パッケージ用封止材は、これまで当社で培ってきた低応力性の技術を駆使し、耐湿性、耐リフロー性に優れ、多様なパッケージに対応する樹脂をご提供致します。

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品名 用途 スパイラルフロー 比重 ガラス
転移温度
線膨張
係数α1
線膨張
係数α2
曲げ
強度
曲げ
弾性率
単位 cm ppm/℃ ppm/℃ N/mm² N/mm²
KMC-180
LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP, SOP
80 1.89 160 13 57 120 13,000
KMC-184 90 1.89 160 13 57 120 13,000
KMC-188 90 1.89 165 13 57 120 13,000
KMC-289 90 1.94 140 11 45 140 19,000

信越化学の環境対応型のグリーンEMCは、独自の高信頼性の新規難燃剤を使用し、耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性など優れた性能を発揮します。BGA、SMD、SIP等さまざまな半導体パッケージに対応する封止材をラインアップしており、あらゆる要求にお応えします。

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品名 用途 スパイラルフロー 比重 ガラス
転移温度
線膨張
係数α1
線膨張
係数α2
曲げ
強度
曲げ
弾性率
単位 cm ppm/℃ ppm/℃ N/mm² N/mm²
KMC-3800
LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP
90 2.00 130 9 32 150 22,000
KMC-300 160 1.99 130 11 45 150 22,000
KMC-3510 85 1.98 140 9 40 150 21,000
KMC-284
CSP, BGA, MCP
110 2.01 130 9 35 150 25,000
KMC-3580 150 1.98 130 11 45 150 21,000
KMC-6000 100 2.00 145 8 34 140 22,000

信越化学のBGA用樹脂は、片面成型に適した技術により、成型後のパッケージの低反りを実現します。大型基板、狭ピッチ、ロングワイヤーのパッケージにも適しております。

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品名 用途 スパイラルフロー 比重 ガラス
転移温度
線膨張
係数α1
線膨張
係数α2
曲げ
強度
曲げ
弾性率
単位 cm ppm/℃ ppm/℃ N/mm² N/mm²
KMC-211
CSP, BGA, MCP
115 1.98 185 11 42 130 19,000
KMC-218
CSP, QFN
95 1.94 180 13 38 130 18,000

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