信越化学の半導体封止材料
时间:2012年03月28日 11:32:47 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:9,320 views
信越化学の半導体封止材料は、ディスクリートから超LSIまで、各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。
環境対応型のグリーンEMCは、独自の高信頼性の新規難燃剤を使用し、耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性など優れた性能を発揮します。BGA、SMD、SIP等さまざまな最先端半導体パッケージに対応する封止材をラインアップしており、あらゆる要求にお応えします。
信越化学のディスクリート用封止材は、高い熱伝導性と優れた成形性を有しております。金型磨耗低減タイプ、低応力性を付与したタイプとさまざまな種類があり、お客様のご要求にお応え致します。
品名 | 特徴 | スパイラルフロー | 比重 | ガラス 転移温度 |
線膨張 係数α1 |
曲げ 強度 |
曲げ 弾性率 |
熱伝導率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
単位 | cm | – | ℃ | ppm/℃ | N/mm² | N/mm² | W/mK | |
KMC-103 |
標準
|
80 | 1.81 | 170 | 20 | 140 | 13,000 | 0.6 |
KMC-130 |
高耐湿
|
50 | 1.80 | 160 | 19 | 140 | 14,000 | 0.6 |
KMC-120MK |
高熱伝導
(フルモールド, パワートランジスタ用) |
50 | 2.25 | 165 | 20 | 150 | 23,000 | 2.5 |
KMC-125 | 65 | 2.20 | 165 | 20 | 155 | 21,000 | 2.3 | |
KMC-520 | 60 | 2.25 | 150 | 21 | 150 | 22,000 | 2.1 |
信越化学の薄型パッケージ用封止材は、これまで当社で培ってきた低応力性の技術を駆使し、耐湿性、耐リフロー性に優れ、多様なパッケージに対応する樹脂をご提供致します。
品名 | 用途 | スパイラルフロー | 比重 | ガラス 転移温度 |
線膨張 係数α1 |
線膨張 係数α2 |
曲げ 強度 |
曲げ 弾性率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
単位 | cm | – | ℃ | ppm/℃ | ppm/℃ | N/mm² | N/mm² | |
KMC-180 |
LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP, SOP
|
80 | 1.89 | 160 | 13 | 57 | 120 | 13,000 |
KMC-184 | 90 | 1.89 | 160 | 13 | 57 | 120 | 13,000 | |
KMC-188 | 90 | 1.89 | 165 | 13 | 57 | 120 | 13,000 | |
KMC-289 | 90 | 1.94 | 140 | 11 | 45 | 140 | 19,000 |
信越化学の環境対応型のグリーンEMCは、独自の高信頼性の新規難燃剤を使用し、耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性など優れた性能を発揮します。BGA、SMD、SIP等さまざまな半導体パッケージに対応する封止材をラインアップしており、あらゆる要求にお応えします。
品名 | 用途 | スパイラルフロー | 比重 | ガラス 転移温度 |
線膨張 係数α1 |
線膨張 係数α2 |
曲げ 強度 |
曲げ 弾性率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
単位 | cm | – | ℃ | ppm/℃ | ppm/℃ | N/mm² | N/mm² | |
KMC-3800 |
LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP
|
90 | 2.00 | 130 | 9 | 32 | 150 | 22,000 |
KMC-300 | 160 | 1.99 | 130 | 11 | 45 | 150 | 22,000 | |
KMC-3510 | 85 | 1.98 | 140 | 9 | 40 | 150 | 21,000 | |
KMC-284 |
CSP, BGA, MCP
|
110 | 2.01 | 130 | 9 | 35 | 150 | 25,000 |
KMC-3580 | 150 | 1.98 | 130 | 11 | 45 | 150 | 21,000 | |
KMC-6000 | 100 | 2.00 | 145 | 8 | 34 | 140 | 22,000 |