固化后的UNDERFILL 有没有什么药水可以把它清除的 ？
ADICAI：固化后的UNDERFILL 有没有什么药水可以把它清除的 ？？？？？？？？如果有什么方法或者什么建议 请联系
Anndi：如果是可返修型的UDNERFILL,取下BGA后，用吸锡线除掉表面的余锡，然后用丙酮擦洗之应该就可以了
ADICAI：那IC上面是黑色的UDNERFILL，很硬的，除了丙酮还有没有其他方法可以清除的？？？
Anndi：很硬的话需要在加热的情况下擦除！
ADICAI：如果不通过加热的方法 是不是没有办法解决啊 我公司一个月份有几万个IC要去胶 加热的方法效率太低了 。。。。
Anndi：你们怎么这么高的返修率啊？如果你在珠三角地区我可以叫技术人员上门为你们参考参考！
wenjun：我也碰到同样的情况，加热还容易损伤产品，最好能用药水。
ADICAI：我在广州 如果有兴趣合作的话 我可以发点样品给你试一下 谢谢
ADICAI：我是看能否用药水的方法把UDNERFILL清除掉 而且不能破坏芯片。
嘿嘿：就算能找到你说的这个方法，是不是有点治标不治本的感觉，与其一味的找修补的方法还不如找一款返修率低的胶，你说呢？
ADICAI：我是销售芯片的 不是生产的 我的目的就是怎么把芯片的胶处理干净。
lgf6070：目前应该还没有哪种溶剂能洗掉UNDERFILL胶水的吧,有的话也只能是以损伤IC为代价的吧.有谁能推荐一款返修率高点的型号吗?还有就是返修的难易程度是不是跟胶水的TG温度有关?
嘿嘿：要返修率高点的胶吗？呵呵，
TG点是对返修有一定影响，可返修底部填充用的是低交联度的环氧树脂,返修前需要加热到一定的温度才能将其交联的分子链解开.另外看你用那个品牌的底部填充,不同品牌的底部填充配方会有些不一样。
ericsong：环氧树脂的UNDERFILL应该都蛮难清洗的,PU材质的UNDERFILL很容易清洗,而且REWORK也非常方便
bklee：目前都是用加热的办法去处的。
网星：针对固化后的环氧树脂，到有一种化胶水可以解决，但是不知道用于underfill上面会不会损害ic就不知道了！
hunanzhongda：最好的方法,就是换易维修的胶.
