底部填充胶与邦定胶的区别
时间:2011年12月27日 13:13:16 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:8,164 views
荆州牧:底部填充胶与邦定胶都是环氧树脂胶吗？它们的区别在哪里？应用有什么不同？请高人解答！
heluty:底部填充胶（underfill）属于热固型环氧胶水，邦定胶多数采用的是UV胶水，俺们公司就有在做BGA绑定胶水，应用很成熟！
yanghuiqingwa:底部填充和绑定胶共同地方都是加固。都是单组分的胶水
区别在于：
一，成分: 一般底部绑定胶水采用硅胶或者环氧树脂。
绑定胶一般是UV材质。
二，加固方式：底部绑定热固定，或者自然固化，120度10-20分钟
绑定胶采用紫外线固化，一般1秒-30秒。速度快
三，点胶方式：底部绑定一般采用高精度视觉定位系统，成本高
绑定胶一般采用三轴机械手，配合点胶控制器，成本相对比较低。
四，储存方式：底部绑定胶低温-30度保存
绑定胶常温保存
五，返修比较：底部绑定返修良率低于绑定返修良率
ytmgadw:底填怎么解胶呀，帮下忙呀
cagexu:不知道你所说的绑定胶是哪一方面的应用，如果是BGA补强的话，除了底部填充还有四角绑定，可以选用贴片胶或UV 胶
星枫:嗯 ，二楼说得不错，很好
卫晓松:底填的成分一般是环氧树脂
周边固定可以用环氧树脂和UV胶
天高云淡:张见识了，学到一些知识！
