汉高推出可用于精密细间距阵列元件的可返修底部填充胶
汉高最新研发的LOCTITE UF3810，是对其先进底部填充胶材料的再次扩充，它采用一种全新的底部填充技术，具有非常卓越的高可靠性能，同时相比以往的几代产品而言，返修更加方便。
LOCTITE UF3810 本着更加出色的性能以及易于使用的原则而设计完成，满足今天高产率设备的多种复杂要求，并兼顾工艺的可操作性。新产品为无铅材料，完全可返修，玻璃转化温度高达100℃，从而具备超强的热循环可靠性能，能够满足下一代芯片级CSP(WLCSP) 及PoP组装的要求。
汉高全球液体产品经理Brian Toleno博士解释说，“LOCTTITE UF3810主要是定位于那些寻求高可靠性但是对成本又非常敏感的制造商”，Toleno博士称，“组装行业的专业人士们需要可靠性能来保护这些元器件，但是同时也需要在出现问题的时候能够进行返修。LOCTTITE UF3810则同时具备高可靠性和返修这两种性能，在传统低Tg点材料的基础上，这种平衡很难达到。”
LOCTITE UF3810完美适用于今天的手持通讯和娱乐设备， 它可提供卓越的跌落和冲击保护性能，适用于细间距( 0.5mm及以下)阵列元件，具有优良的热循环可靠性能。同时，相比传统可返修的底部填充胶，它还具有更加出色的性能，LOCTITE UF3810具有易于使用的优点，工艺上更加具有灵活性。它流动速度快，室温下可完成填充，130°C下可快速固化，此产品是无卤材料，符合节能减排可持续性发展要求。加上与焊锡膏的兼容性，多项卓越特性使LOCTITE UF3810成为一款多功能高效率的底部填充材料。
“此款产品的价值已经经过了手持设备市场的认可，”Toleno博士总结说，“同时它也被国防、航空、以及汽车等市场所关注，因为它可以与CSP和PoP设备兼容而对可靠性没有任何负面影响。对于任何正在寻求高可靠性、并兼顾成本优势的底部填充材料的制造者来说，LOCTITE UF3810是不二选择！”
