海斯迪克HYSTIC UNDERFILL EP313 TDS
时间:2016年02月24日 02:05:05 | 作者:底部填充胶 | 分类:TDS&MSDS | 浏览:5,008 views
产品描述：
EP313(原3113)底部填充胶是单组分热固化的环氧胶。可快速固化，具有高粘接性能、低模量和可修复性。耐候性佳，贮存稳定性好。可用于针筒点胶。
典型用途
用于倒装芯片中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）等的封装中。
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