湿热对PoP封装可靠性影响的研究
时间:2012年02月16日 12:46:47 | 作者:admin | 分类:IC Packaging, Papers | 浏览:8,703 views
刘海龙[1,2] 杨少华[2] 李国元[1]
[1]华南理工大学电子与信息学院,广州510640 [2]工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州510610
摘 要:堆叠封装（package-on-package,PoP）是一种先进的三维封装。首先基于有限元分析方法对PoP封装进行建模,对PoP封装在潮湿环境中进行了吸湿和解吸附分析。研究了吸湿膨胀引入的湿应力和回流焊过程中引入的热应力对PoP封装可靠性的影响,与热膨相似,聚合物与非聚合物膨胀系数不同会导致封装中出现吸湿不匹配应力。模拟结果表明,最大湿-机械应力出现在封装边缘焊球的边角处,顶层封装的湿-热-机械应力均比底层封装大。顶层封装是PoP封装的关键因素,湿气与热应力一样对PoP封装的可靠性起着重要的作用。 (共6页)
关 键 词:堆叠封装 湿热应力 有限元 湿气扩散 塑封器件
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