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苹果手机、电脑什么Underfill？

时间:2011年12月24日 03:30:22 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:8,140 views

sunyes :谁知道苹果手机、电脑什么Underfill？

Anndi:据我了解苹果的移动设备中underfill用的是乐泰最新款UF3800，电脑中似乎没有使用underfill，或许有corner bonding吧！

sunyes :谢谢！
我看了下UF3800资料，好像没什么特殊的，除了粘度低，冷冻储藏，室温快速流动，不需预热，再好像没什么特别的
请问此产品的优势在哪里？
同行业没有类似的产品吗？

Ray:优势就在于：品牌客户 肯定要找到门当户对的供应商

iceping:Apple的产量多大啊, 室温快速流动的优点还不够吗?
另外它是无卤的.

star804: 除了粘度低，冷冻储藏，室温快速流动，不需预热，再好像没什么特别的    这么感觉有点像女孩子说世界小姐的口吻呢，“除了胸部比我大，屁股比我翘，身高比我高，腰比我细，好像也没什么特别的”
 说实话，我也经常觉得世界小姐不怎么的，还没有我们公司前台小妹的容貌好看。

 

jia314561528:Emerson&cuming XE1218是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。可用于BGA、CSP和Flip Chip。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

hanni:请问多少钱一支,每只多少克?我需要大量的这种无卤胶水,有渠道者请与我联系

A_camel:七楼的，你这款型号在神达电脑里有用到。
苹果移动设备除了UF3800底填，还用到Dymax 9001-E-V3.5 UV+Expoxy。
Sunyes:国产就没有哪家能做到吗？

 

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