请教影响underfill产生气泡的因素有哪些？
时间:2012年01月02日 22:29:39 | 作者:admin | 分类:Article | 浏览:30,062 views
sturben：芯片和主板之间加underfill，一般主板要Bake,
请问主板出炉后多长时间需要Bake?
还有产生气泡是不是也与胶的特性有关？
如果有关于哪些因素有关？
谢谢
sturben：与固化的升温速度有关
与点胶温度有关
与点胶方法有关
与主板有潮气有关
与焊接残留物有关
与胶的流动性有关
还与什么有关呢？
请高手指点
anndi：你自己已经说得差不多了，呵呵！
不过具体对产生气泡影响可能需要进行多次测试才能确认！
feng：好象还与阻焊剂残留有关系了，有的会于胶水起反应的
