请教老大们一个问题：关于固化后的underfill
时间:2012年01月10日 03:29:23 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:8,169 views
edithcjh：对underfill填充的csp进行温度循环实验，后来发现：许多中间存在空洞的焊球发生连锡；应为63Sn37Pb向空洞挤入所致。
但问题是：underfill胶（这里用的是乐泰，Tg>100度）强度有那么高吗？能够可以使Sn/Pb合金变形？
lgf6070：怎么都是些推销产品的，没有一个技术方面的回答。
这个问题具体不是很清楚，但基本不会是胶水引起，再说本身TS试验也没那么高的温度吧？怎么会把锡球挤成连锡呢？
ANUO：经过SMT，在填胶水前确认是否已经出现连锡。怀疑应该是SMT过程中就已经连锡了。另外，胶水的膨胀和CTE有直接的关系。
neal886：连锡的话，是不是说明过程中，锡都已经熔化过又凝固了呢？那应该是温度过高引起的吧？和胶水关系不大。还有，做广告的很让人不爽，特别有那么多做广告的~~
terryfalcon：主要考虑SMT时候就连锡了，一般来说TS的温度不会太高，不太可能造成连锡。
jiong_wx： 我做underfill的温循也见过这样的solder extrusion。这种现象与underfill固化后的空洞有关，然后就是足够的温循次数，板厚影响导致。
king10：不明白什么是空洞的锡球？是空焊现象？还是说你的锡在过回流焊时有气泡导致的？
mssong2005：学习中,多了解,争取有解决问题的能力
