車載用LSIパッケージ実装技術
要 旨
最近の自動車は、エンジン制御やエアバッグ、ナビゲーションなど、電子機器が無くてはならないものとなっており、それらの機能も年々複雑で高度な物になっている。しかし、「車」という限られた空間内において、車載電子機器の高機能化や高性能化を図るには、LSIの大規模化や高集積化とともに、それの高密度実装が不可欠である。本稿では、この様な高密度実装対応の半導体パッケージを、車載信頼性を確保しながら実装するための技術課題を整理し、設計上の配慮やシミュレーションを活用した最適化、ソルダーペーストやアンダーフィル剤といった高密度化や高信頼性化に不可欠な材料の改良ポイントについて説明する。
Abstract
In today’s automobiles, electronic equipment items such as engine control systems, air bag systems, and navigation systems have become indispensable. The functions of such equipment have also grown more complex and advanced each year. But in order to provide such vehicle electronic equipment with more advanced functions and higher performance while ensuring that they fit in the limited space of an automobile, large-scale integrated (LSI) circuit technology and the high-density mounting technology of such equipment is essential. This report summarizes the technical issues that must be resolved to attain on-vehicle reliability when mounting semiconductor packages that support such high-density mounting. It also explains design-related considerations, optimization through the use of simulation, and improvements of materials such as soldering paste and Underfill, which are essential for attaining high density and high reliability.
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