電子部品のアンダーフィル
时间:2012年04月20日 14:52:06 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:8,603 views
電子部品のアンダーフィル
非接触でのジェット・ディスペンスはフリップチップ・パッケージへのアンダーフィルに最適です。マスフロー・キャリブレーション（MFC)機能を装備することで、ノードソン アシムテックのディスペンス装置はアンダーフィルプロセスを自動的にオペレーションします。
ノードソン アシムテックはフリップ・チップパッケージへのアンダーフィル分野においては世界最大の装置メーカー/サプライヤーです。アンダーフィルそのものがまだ新しいプロセスであった時代には、リニア容積式ポンプで、また最近では非接触での高速ジェット・ディスペンス技術を以ってノードソンアシムテックは、このプロセスの最前線でお客様との共同開発を図ってきました。
ノードソン アシムテックはプロトタイプ開発からインラインでの量産まで、様々なお客様からのアンダーフィルの更なる高速化、高精度化に対するリクエストに、多岐に渡る技術・オプションでお応えし、日々難易度の高くなる市場からの要求に対し、フルレンジのディスペンス・ソリューションをご提供します。また、CSPやBGA、PoPのセカンドレベル・アンダーフィルやノンフロー・アンダーフィル、またジェット・ディスペンスでのチップ封止など、様々なアプリケーションに対し、最良の技術をご提供しています。
