BGA・CSP実装用アンダーフィル剤
近年、携帯電話やＰＨＳ、ノート型パーソナルコンピューター、カメラ一体型ＶＴＲ等の携帯情報機器の急速な普及をはじめ、各種電気・電子機器の小型化、軽量化、高機能化、高速化への要求が高まるにつれ、ＩＣ（ＬＳＩ）の小型化も求められています。それに伴い、ＩＣ（ＬＳＩ）チップ等の半導体ベアチップを保護したり、応力緩和・寸法整合・規格化（汎用化）等のパッケージの機能を生かしながら、ベアチップ並に小型化し、特性の向上を図る目的でＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size/Scale Package）が普及しつつあります。 このＢＧＡやＣＳＰは半田ボールによって配線基板上の電極と接続されています。しかしながら、実装後に温度サイクルや衝撃、折り曲げ等の応力が加わったときに、ＢＧＡ・ＣＳＰと配線基板との接続信頼性が保持できない場合があります。その防止策として、ＢＧＡ・ＣＳＰと配線基板との隙間に封止樹脂（アンダーフィル剤）を入れて、応力の緩和、脱落防止の補強として用いられています。 本稿では、ＢＧＡ・ＣＳＰの簡単な説明と、アンダーフィル剤の必要性、そして各種要望にお応えするために開発された弊社のＢＧＡ・ＣＳＰ実装用アンダーフィル剤グレードについて紹介します。
はじめに‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥１
１，BGA・CSPとは？‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥２
２，BGA・CSP実装後の問題点‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥３
３，BGA・CSP実装用アンダーフィル剤‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥３
３－１，アンダーフィル剤の効果‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥４
３－２，アンダーフィル剤に求められる特性‥‥‥‥‥‥‥４
４，リペア性付与アンダーフィル剤‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥４
４－１，アンダーフィル剤の問題点‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥４
４－２，リペア性とは？‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥４
４－３，リペア性付与アンダーフィル剤‥‥‥‥‥‥‥‥‥４
４－４，リペア手法‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥４
５，ｽﾘｰﾎﾞﾝﾄﾞのBGA・CSP実装用ｱﾝﾀﾞｰﾌｨﾙ剤ｸﾞﾚｰﾄﾞ‥‥‥‥‥‥６
５－１，各グレードの特徴‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥７
おわりに‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥８
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