NCF (Non Conductive Film)
半導体チップの電極面と基板の回路面の接着に用いられ、アンダーフィルの機能を兼ねる。接着・絶縁の機能を同時に持つフィルム状接続材料。
NCP (Non Conductive Paste)
チップの電極面と基板の回路面の接着に用いられ、アンダーフィルの機能を兼ねる。接着・...
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整理番号
08A1215289
和文標題
アンダーフィルFCOB素子の界面剥離に対する熱水応力の影響
英文標題
Influence of hygro-thermal stress on interracial delamination of FCOB device with underfill
著者名
GUO Dan (Guilin Univ. Of Electronic Technol., Guilin), YANG Daoguo (Guilin Univ. Of Electronic Technol.,...
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特殊粘接着・封止材42品目の世界市場を調査
-環境対策・省エネ分野向け、最先端半導体向けなどが中長期的に拡大-
総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済（東京都中央区日本橋 阿部界 代表取締役）は、エレクトロニクス分野を中心に使用される特殊で高性能な粘着剤、接着剤、封止材、接合材料の世界市場を調査した。そ...
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キャピラリーフロー工法用アンダーフィルのご紹介（EPA500Dシリーズ）
EPA501Dは80℃充填中に硬化します
●部品ダメージの少ない低温硬化(80 ℃×2 h)
●80 ℃のエイジングルームで硬化可能...
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フリップチップ、グロブトップ等、液状樹脂用合成球状石英フィラ－
パンプと接着法の信頼性は、LSIチップと基板の熱膨張率のマッチングにより評価されます。
シリコン（＜ 3 ppm/°C)と有機基板(20～50 ppm/°C)の熱膨張率の差は機能性フィラ－の存在により
もはやアンダ－フィル材のボトルネック（障害）ではなくなっています。アンダ－フ...
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フリップチップ実装用 先貼り型高機能接着剤フィルムの本格販売を開始
－ 10µm以下の狭ギャップ、高密度バンプ接続へ対応 －
東レ株式会社(本社：東京都中央区、社長：、以下「東レ」)は、独自のナノ構造制御技術により、フリップチップ実装1)用の先貼り型高機能接着剤フィルムを開発し、本年1月から本格販売を開始します。
本製品は、回路基板や半導体...
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UFR-01Gは硬化後のアンダーフィル材に浸透しヘラ等で容易に剥離できる
状態にするものです。
※有害な塩素系溶剤（塩化メチレン等）を一切含まない安全性高い剥離剤です。
製品の種類
UFR-01G：ジェル状タイプ（30ml）
用途
半導体チップを基板に接合時、半導体と基板間の間隙をうめる
アンダーフィル材を剥離する時に使用します。
粘性が付与されており目...
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HDD用FPCへのフリップチップ実装
Flip Chip Assembly on FPC for HDD
M．Inaba，Y．Seki，M．Nakao，M．Nukina，T．Ohminato， S．Watanabe ＆ P．Tewarak
HDDの用途は多様化しており，性能の向上も著しい．HDDに使用されているFPCに実装されるプリアン プICの実装方法として，最近では信号伝送の高速化への要求から，フリップチップ実装...
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半導体用エポキシ樹脂封止材料の開発
ダウンロード pdf：[download id="67"]
ナガセケムテックス株式会社
フリップチップ用アンダーフィル材 モバイル機器、小型電子機器を中心に半導体の小型化、高速化にともなうフリップチップ による接続方式の採用が急速に広まりつつある。フリップチップ実装における接続方法は ハンダを用...
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【発明の名称】
アンダーフィル樹脂の注入方法
【発明者】
【氏名】小林 宏和
【住所又は居所】東京都狛江市和泉本町１丁目８番１号 キンセキ株式会社内
【課題】フリップチップ工法とアンダーフィル樹脂を注入により半導体素子を実装し、圧電振動子と組合わせた圧電発振器で、アンダーフィル樹脂の熱膨張による半導体素子の剥離を改善するこ...
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