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The proliferation of handheld
devices and the trend toward
thinner, less rigid PCB's are
driving the demand for improved
shock resistance and increased
electronic device reliability.
Hysol® package level underfill encapsulants
meet stringent JEDEC level testing requirements
and are compatible with the high temperature
processing requir...
Crack Initiation at Underfill/Passivation Interfaces
Raymond A. Pearson
Center for Polymer Science and Engineering
Department of Materials Science and Engineering
Lehigh University, Bethlehem, PA 18015
rp02@lehigh.edu
October 2002
[download id="71"]
From Wikipedia, the free encyclopedia
http://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip
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This article is about the semiconductor mounting technique. For the DEC trademark, see Flip Chip (trademark). For the CPU format, see Flip-chip pin grid array.
Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connectio...
Richard Boulanger
(环球仪器公司，纽约 宾汉姆顿)
移动通信产品正转向第三代移动通信(3G)系统，它提供了更多的带宽(每秒l～2 Mbit)，可以和尤线网络上传送更多的数据。这不仅要求更快的数字信号处理时间，还要求更快的存储器响应时间。业内已经设计了许多方案，如堆叠封装(PiP)中的堆叠模具和堆叠(PoP)之类的堆叠模块。图1[3]表明了...
PoP设计相当复杂，必须满足与各种系统和设备相关的设计折衷要求，最终要在产品成本、尺寸、性能和上市时间要求方面取得最佳平衡点。由于PoP可充分利用适合组合存储器件的现有设计与装配基础架构，因此本文在详细讨论整个PoP设计流程的基础上，重点阐述面向Amkor开发的底层封装可堆叠甚薄精细间距BGA(PSvfBGA)的装配和衬底设计指南。
图1：封装叠层横截面。
随...
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢?层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。
从MCP到PoP的发展道路
在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Co...
在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。移动便携市场在经历2009年的衰退之后，已经显示反弹迹象，进入平稳增长阶段，相比而言，智能手机的增长比其它手机市场更快，占据的市场份额正不断增加。 与此同时，PoP技术也在移动互联网设备、便携式媒体播放器等领域找到了应用...
刘海龙[1,2] 杨少华[2] 李国元[1]
[1]华南理工大学电子与信息学院,广州510640 [2]工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州510610
摘 要:堆叠封装（package-on-package,PoP）是一种先进的三维封装。首先基于有限元分析方法对PoP封装进行建模,对PoP封装在潮湿环境中进行了吸湿和解吸附分析。研究了吸湿膨胀引...
封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装材料的发展又进一步推动了封装技术的发展，因此，封装材料和封装技术有着相互促进又相互制约的关系。近年来，封装材料的发展一直呈现快速增长的态势，2003年，全球封装材料销售总额达到79亿美元，其中硬质封装基板20亿美元，韧性PI基板和TAB载带3.2亿美元，引线框架26.2亿美元，金属引线12.8亿美元，...
