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倒装芯片工艺挑战SMT组装

1 引言 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的...

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芯片级封装器件返修工艺

为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件，如倒装芯片等。然而在实际组装中，即使实施最佳装配工艺也还是会出现次品需要返修，此时应采用正确的返修系统，使返修工作具有更高的可靠性、重复性和经济性。 印刷线路板(PWB)的装配自动化和制造工艺一直在为满足封装技术的要求而努力，但是100%成品率仍然是一个...

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倒装芯片的可修复底部填充技术

The Reworkable Underfills Technology for Flip Chip 板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach 简称DCA），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈...

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清洗对倒装芯片组装的影响及应用原则

倒装芯片生产中的难题之一是如何才能在裸片与基板之间的隙缝中形成高质量底部填充，因为它不仅与填充材料本身的性能及流动特性有关，而且还会受到前工序的影响。本文通过实验向大家介绍回流焊后的清洗工艺对底部填充层的影响，并根据结果提出改进建议。 Michael Todd 助理研究员 Dexter Electronic Corporation mtodd@dexelec.com Tom Adams 顾问 So...

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圆晶级CSP组装及其可靠性

CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展。圆晶级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连。这种封装小而轻，适用于I/O脚数量在4到200之间的精细线条贴装。 圆晶级CSP的精细线条特性常常要求将PCB的布线与连线技术结合将器件功能开发到极致。虽然大家倾向于选择“狗骨”连线结构，布线密度还是要求导通孔技术能适应圆晶级的封...

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倒装芯片：向主流制造工艺推进

倒装芯片：向主流制造工艺推进 对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。 在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益...

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倒装片接合入门

本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。 产品小型化、功能增加和可便携性的需要正推动对倒装片(flip chip)装配的需求。这个技术已经在各种电子产品中使用超过三十年，它当然具有超出传统电子装配的许多优点，但是它可能不是所有装配系统的解决方案(表一)。 表一、倒装片装配的优点与缺点 优点 缺点 高密度电路 设计用于导线接合的芯片...

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倒装芯片的可修复底部填充技术

板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach 简称DCA），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 它提...

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圆片级包装：CSP的新兴技术

在世界上每一次会议和贸易展览和每一个电子工业出版物中，都在讨论圆片级包装。主要的日本出版物，如 Den shi Zairyo 和 Nikkei Microdevices ，已经把全部的期刊用于该主题。有如此的注意，它一定是一个新兴技术。 什么是圆片级 (wafer-level) 包装？ 从定义上，圆片级包装就是芯片尺寸的包装，因为它实际上就是芯片本身的尺寸。基本概念是，在制造之后，通...

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倒装芯片的底部填充工艺

随着新型基底材料的出现，倒装芯片技术面临着新的挑战，工程师们必须解决裸片和基底间热胀系数的不同引起的问题，以避免在热循环中接头边缘的破裂。 在各种先进的芯片粘接封装技术中，倒装芯片技术较适用于传呼机等小型电子产品。随着裸片尺寸的增加，以及在倒装芯片贴装中采用非陶瓷新型材料作为基底，沿用了20年的传统技术面临着新的挑战。其中最主要的问...

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