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CSP组装底部填充工艺

CSP即芯片规模封装，是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势，可设计成比芯片模面积或周长大1.2～1.5倍的封装。并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚。 CSP比QFP和BGA提供了更短的互连，改善了电气性能和热性能，提高了可靠性，从1997年已开始进入实用化的初级阶段，并将逐渐成为高I/O端子...

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