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Lead-Free Underfill/Underfirm POP (Part on Part) Repair Procedures

前几日在国外的一个通讯论坛GSM-Forum(http://forum.gsmhosting.com/vbb/index.php)上面下载了一份关于underfill返修的技术资料,一直没有时间细看,近日抽空学习了一遍。这是一份motorola公司内部的关于Repair Methods的操作规程,是2007年的版本,此资料图文并茂的阐述了几种不同情况下的返修,包括普通元器件的返修、BGA的返修、POP的返修,其中后两者的返修...

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Application Guidelines for Loctite Underfill Encapsulants

Table of Contents Subject Page Scope 3 Introduction to Underfill Encapsulants 3 Background 3 Underfill Classifications 4 Capillary Underfill 4 Fluxing (No-Flow) Underfill 4 Removable Underfill 4 Nature of Capillary Underfill 5 Designing Packages for Underfill Processability 7 Product Labeling 7 Product Code 7 Lot Number 8 ...

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namics void prevention experiment

这又是一份namics公司撰写的关于底部填充过程中空洞(气泡)产生的原因及避免的方法的,其中是以其U8439-1型号为例进行分析的。关于空洞(气泡)产生的原因可以总结为两大类,一类是叫Capture void,一类是叫Volatile void。用中文理解就是一类是捕获空洞(气泡)?一类是挥发产生的空洞(气泡)。前面这个Capture void表达可能不够确切,但一时也想不起更好的表达...

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乐泰公司底部填充返修操作纲要

操作规程及步骤: 1. 待返修元件拾取 工具准备及材料准备: 1.1 用胶带纸把返修板粘好,并将其固定于工作台上 1.2 温度控制以及热风加热 􀁺 持续不断地用热风将元件表面加热到100 摄示度,如可将热风枪设置到300 摄示度@12 秒,热风枪与元件之间的距离约为3-5 毫米 1.3 元件周围残胶去除 􀁺 用牙签或小木棍去除元件周围已经被加...

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现在主流的underfill点胶机有哪些?

king10: 找了很久,都不知道现在市场上最常用的UNDERFILL点胶机有哪些,那些性能较好?使用效果和调控能力较强?还请各位兄弟指引指引本菜鸟~ anndi: 这个取决于你点胶的精度和对点胶的要求: 简单而言的话用手动点胶机或半自动即可完成,但要强调点胶精度和效率的话可以选用各种在线或离线的点胶平台或全自动点胶机, 比较知名的有Asymtek、 Camalot、PVA、Ne...

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NOKIA,MOTOR等大厂的Underfill比率能有多少

luomo_0_0: 我们公司的生产一直没有增加Underfill,因出货量增大,开始有芯片不良反馈。请各位指教,成本会增加多少?NOKIA,MOTOR等大厂的Underfill比率能有多少?谢谢 lwalwa123:成本得看你封胶的芯片有多少个,是只封CPU还是连字库/电源(如果有的话)一起封了。N记与M记封胶的比例就不得而知了,只了解以前中低端的封得比较多,高端机很多都是没封的。LG的也...

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美国APS HQ-120底部填充胶

sky366: 【求助】美国APS的全称是什么各位前辈,请问美国APS的全称是什么?这家公司生产的HQ-120底部填充胶的性能怎么样?国内有没有类似的产品。谢谢了!! anndi: 不知道是不是说的这一家呢?http://www.advanpack.com/noFlowUnderfill.html好像没你说的牌号! sky366:  多谢anndi。百度中搜索HQ-120,能查到有人需要(很久以前的),我们公司目前有几只...

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请教一下底部填充胶得使用

marsnova: 各位高人好.  我是从事光通信得. 但是我所使用得是底部填充用得胶水. . 我现在有几个困惑希望大家能帮忙.我用的胶水是EMI 成产的 UV 和热双固化的胶水. 是单组分的环氧胶我的两个粘结面是 镀金层和石英. 我的清洗方式是 丙酮超声波 但是我做shock& vibration 后,观察脱落的器件的点胶面, 胶水全部都在玻璃上,镀金面上很干净. 请问下我这个流程有什...

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underfill adhesive在常温条件下最多可保持多久?

jasonzhu: 请哪位师傅多指教!谢谢 anndi: 要看环境情况,一般underfill的POT LIFE 时间为7天左右! 实际上只要胶水粘度等相关性能变化不大,即使过了7天也是可以使用的! jasonzhu: 谢谢!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! jasonpan12: 每个公司的产品储存周期都不一样的了,比如EMERSON&CUMING 的E-1218就可以在25度10天,乐泰3513可入放7天。 ...

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请教高手CSP UNDERFILL如何才能把胶水去除

lgf6070: CSP UNDERFILL如何才能把胶水去除,而且我们要的是CSP而不是PCB.现在我们是用加热后用刀片把胶水刮除,这样的话对CSP REWORK的合格率很低,而且也很难刮干净.请问有什么更好的方法才能去除???? lgf6070: 怎么就没人呢?人气也太差了吧 anndi:加热后用丙酮擦洗! lgf6070:这样能行吗? 会不会对CSP造成损伤...

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