edithcjh：对underfill填充的csp进行温度循环实验，后来发现：许多中间存在空洞的焊球发生连锡；应为63Sn37Pb向空洞挤入所致。
但问题是：underfill胶（这里用的是乐泰，Tg>100度）强度有那么高吗？能够可以使Sn/Pb合金变形？
lgf6070：怎么都是些推销产品的，没有一个技术方面的回答。
这个问题具体不是很清楚，但基本不会是胶水引起，再说本身TS试验也...
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dolphinysy：Underfill 后烘烤130度/30分钟烘烤后发现手机待机电流增大2~8mA,分析发现与Underfill的camera DSP IC(BGA封装)相关,除胶后耗电正常,判定是Underfill 胶引起,各位有类似经历吗?如何解决?是何原理?
SAITIME：是否有兴趣接触下,我提的UNDERFILL ?日本产的流动性300 固化条件150 度 30秒
SAITIME：有时候有些情况是莫名其妙的,例如,我有个客户,是...
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lgf6070: 我司目前主要产品是手机模组（这个行业来讲应该是个大公司了），之前一直在填underfill。但现在随着模组利润空间的不断下降，以及为缩短产品周期、提高REWORK良率。决定取消underfill。
而且前期可靠性试验和小批试制除污点方面大概有03%的不良率提高之外，其余性能无任何不良。 在此想问下，到底填underfill对产品有何影响？各位在用underfill的朋友...
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Vivi-happy：我司底部填充胶返修过程中将BGA加热，IC拆解下来，发现pcb绿漆已粘在胶水上剥落下来，使报废率增高，
是否由于胶水成分与绿漆成分相似，导致互溶
还是由于本身绿漆的温度特性问题？
请高手赐教！
loricliu： 请问你用的是哪个公司的产品？
sunhk：一般而言!Underfill胶與pcb绿漆是不屬相同材質!所以不會互溶!反而是返修的溫度沒控制好!或是p...
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eronjason:除了loctite有产underfill还有哪家公司在产?请各位高手回贴,tks!!!!!!!!!!!!
anndi: DOVER EMERSON&CUMING THREEBOND DARBOND AIM BERIGHT NAMICS ABSETIK......
gjming1981911: 德国DELO也有这种产品~用于底部填充的 ~ 期待合作，我们的型号为MONOPOX_6093,性价比优
xzweiwei: 多了。。。。二楼的那个高人都说了。。。。。
...
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flywolf82：最近听到一个供应商说新的胶水可以达到在室温条件下完成10*10mm的填充仅仅需要25秒，各位达人是否有接触到类似的胶水阿。这种胶水是不是很贵啊
lgf6070：目前LOCTITE3549好象流动性是蛮好的呢！
flywolf82：3549的粘度好像要2200呢，听说小于1000和1000左右的都有很多噢！
anndi：流动性不仅仅只与粘度有关， 从理论的角度与表面张力、PCB板...
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Vivi-happy：Underfill返修时清除PCB板上的残胶会对绿油有影响吗？因为绿油的成分与Underfill胶是一样的啊。
anndi：一般而言不会，要看具体的返修方式！
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ADICAI:芯片拆下来之后 芯片上带的胶水（黑色和白色） 请问除了用加热的方法去除 有没有什么药水可以清洗掉的 或者其他方法的 我想购买
lgf6070:要是谁有我也买,应该现在还没吧
嘿嘿:希望早点能找到这样的产品。不过如果不用加热方法先把BGA/CSP拿下来，那怎么清洗呢？因为没有返修的BGA四周是封闭的，外面的清洗了里面的就不那么简单了。所以如果有这...
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lgf6070：我司现在做CSP产品,但半成品老是出现芯片表面有小白点出现(来源不明)很难用蘸了酒精的棉纤擦掉,只能用镊子把它刮掉,想问下这样的情况是不是由于UNDERFILL造成的?如果是请问如何才能解决?
anndi：你最好上个清晰点的图！！
bailey.yuan：没用UNDERFILL之前会不会有这种情况？你们是用什么点胶机点上去的？
lgf6070：没点之前已经很难追溯了，现...
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网飘：日本制造
OHMCOAT 1572是型号.
国内有谁在代理和使用?
有谁知道吗
anndi：看看此贴，找找这位仁兄，此牌号应该是日本NAMICS的
lgf6070：上海宝迪在代理,深圳那边好象还有一家,我们跟他们接触过,但他们的UNDERFILL在颜色上不符合我们的要求就没用, 听说他们在这个夏季会出一款能REWORK的UNDERFILL,但不知道效果如何,目前还没寄样给我.还有就是他...
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