作者：Renzhe Zhao, Qing Ji, George Carson, Michael Todd, Gary Shi; electronics group of Henkel
自从20年前引入倒装芯片集成技术之后，在现代器件中采用该技术的优势已经得到了充分的证明。在封装体或电路板上通过设计，将芯片有源面翻转粘结到基板上，可以获得像更短和更有效的互连、更低的电感值、更高的工作频率、更好的杂波控制、更高的密度、更多的I...
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在许多下填充胶的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，填充胶中出现空洞和气隙是很普遍的问题。这种在下填充胶部位出现空洞的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降，本文将探讨减少空洞问题的多种策略。
空洞检测
如果已经确定了空洞产生的位置，你可能就已经有了检测空洞的方法，不同的方法对问题的解决都是有用的...
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底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机（叠层）基板，底部填充技术才得到大规模应用，并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。
图1. 毛细管底部填充从器件
边缘注入。
目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助...
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sturben：芯片和主板之间加underfill，一般主板要Bake,
请问主板出炉后多长时间需要Bake?
还有产生气泡是不是也与胶的特性有关？
如果有关于哪些因素有关？
谢谢
sturben：与固化的升温速度有关
与点胶温度有关
与点胶方法有关
与主板有潮气有关
与焊接残留物有关
与胶的流动性有关
还与什么有关呢？
请高手指点
anndi：你自己已经说得差不多了...
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底部填充对球栅阵列落体、弯曲和热循环试验的影响
在板级一般底部填充没有被用于球栅阵列封装（BGAs）或芯片规模封装（CSP）。然而，伴随芯片小型化和高性能需求的增长，高性能的BGA和CSP在蜂窝电话、PDA等掌上仪器中的使用和在移动电子和军事上的应用在不断增长。在这些应用领域，机械应力会造成过早的失效。本文以详实的数据为基础说明了BGA底部填充在落体、...
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由于IC封装频率越来越高，引脚数也越来越多，为了满足大批量生产的需要，组装厂家正在考虑采用倒装芯片。此时不管是采用非模压(non-molded)设计还是用超模压(overmolded)设计，所用到的灌封材料对封装的可靠性而言都绝非小事。
热膨胀系数优化
在灌封材料的各种特性中，首先它的热膨胀系数(CTE)应该与连接裸片和基板的焊接凸点相匹配。通常用于倒装芯片的焊料...
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在制造倒装芯片凸起的过程中，引入绝缘层将倒装IC表面的拓扑图进行表面平整处理后，合同制造商就可以采用统一的设计规则来加工表面拓扑各异的IC。对(中国)封装设计公司来说，了解该技术的起因和解决方案，有助于掌握该领域的最新技术动态。
Paul A. Magill, Dan Mis和Robert Lanzone
Unitive Electronics Inc.
30多年前，IBM公司首先将倒装芯片互连结构引...
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Basic Knowledge of Underfill Material
One component vs. two component adhesives
Rheology/viscosity
Worklife
Electrical conductivity testing
Physical properties testing
Tg
CTE
Modulus
Chemical properties testing
DSC
TGA
Ionics
Other testing capabilities
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P C B板级底部填充材料的特性
尽管底部填充已被视为批量生产中的一种成熟的技术，伴随高密度PCB布线技术发展，更细间距的矩阵式组装模式则不断地对工艺工程师所能达到的良率提出挑战。为了确保批量生产中更高的良率，选择正确的材料及合适的工艺就变成不得不考虑的首要问题。对板级组装而言，底部填充已被广泛用于增强矩阵式封装元件的可靠性，例如Flip Chip，...
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充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。
随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(CSP, chip scale package)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(s...
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