童凌杰，王鹏，肖斐
（复旦大学材料科学系，上海200433）
摘要：合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP - 1 和EP - 2，其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实。EP - 1 与已有商品ERL - 4221 以环氧物质的量比1：1 混合组成EP - 3。EP - 2 和EP - 3 用酸酐类固化剂HMPA 固化。TGA 测试表明它们具有理想的起始热分解温度（ I...
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Underfill Rework Process Qualification
celestica
Objective and Test Vehicles
General Rework Flow and Major Keys
Board input
Experiment # 1
Experiment # 2
Experiment # 3
Proposed Rework Process Flow
Conclusion
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Reworkability of Underfill Materials
NEPP Deliverable
Jong Kadesch
Harry Shaw
10/10/01
Outline
• Objective
• Procurement
– underfill material, and two rigid boards (one with pins, and one
without pins)
• Assembly Process
– Mate two rigid boards using conductive epoxy
– Column Grid Array (CGA) interconnection
– Fill...
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BY ALAN LEWIS
ALAN LEWIS, director of dispensing technology
Devices that use underfill have proliferated both in package type and volume. The need for underfilling a wide variety of packages for reliability is well established. The equipment used to dispense underfill materials has matured, but the technological improvements for need...
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覆晶底膠封裝考慮慣性效應
Flip-Chip Underfill Packaging considering Inertia Effect
林肇民
電機工程學系
摘要：本文主要是利用經轉動產生之離心力增加覆晶底膠的流動充填速率，進而改善底膠充模費時的現象。底膠流動主要的驅動力為慣性離心力和毛細現象其大小決定於角速度的大小及距旋轉中心之距離遠近。由推導之方程式可得到三種不同的模式，毛細流模式...
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中 原 大 學
機械工程學系
碩士學位論文
覆晶封裝底部填膠之流動分析
Flow Analysis for Underfill of Flip-Chip Packages
指導教授：鍾文仁
研 究 生：賴成展
摘要
覆晶（Flip-Chip）接合技術為先進電子訊號連接技術中的一種，具有高I/O數、電子訊號路徑短以及尺寸小等優點，而採用覆晶接合之電子元件大部分均以底部充填技術進行封裝；底部充填是一種以...
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底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散...
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論文名稱(中)
底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構
論文名稱(英)
Modeling the Visco-Elastic Properties of Underfill Materials during Curing in IC Packaging
頁數
52
摘要(中)
IC封裝的注膠封裝過程中，underfill在晶片 (chip)與基板 (substrate)之間逐漸凝固成形，而材料彼此間的熱膨脹係數 (coefficient of thermal ...
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In situ Elastic Property Characterization of Flip-Chip Underfills
Sridhar Canumalla and Michael G. Oravecz
Sonoscan, Inc., 530 E. Green Street
Bensenville, Illinois 60106, USA.
(630) 766-7088/4603 (fax)
canumallas@worldnet.att.net
ABSTRACT
The elastic properties of processing related inhomogeneities, such as filler settling an...
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倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展
于鲲, 梁彤祥, 郭文利
(清华大学核能与新能源技术研究院, 北京100084)
摘要: 有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换, 使得倒装芯片技术成本提高, 限制了此技术的应用。提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径。介绍了倒装芯片...
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