当前位置：首页 > Papers

影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析 张　良　明 (广州大学,广东广州　510006) 摘　要: 材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等1 在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应. 关键词:倒装芯片;填充胶;焊球点;表面张力;接触角 中图分类号: O35 　　　　文献标识码: A 在对外形尺寸要求苛刻的...

作者:admin | 分类:Papers | 浏览:9,498 views