FC- BGA/CSP底层填充液体环氧封装材料
时间:2012年02月01日 05:37:38 | 作者:admin | 分类:Papers | 浏览:7,701 views
FC- BG A/ CS P底 层填充液体环氧封装材料
陶志强 王德生 李海燕 李洪深 范琳 杨士勇.
中科院化学所工程塑料国家重.x实验室高技术材料研究室， 北京100080)
[摘 要 】FC-BGA/CSP用底层填充料(Underfill) 是一种填充球型硅微粉的低粘度液体环氧封装料，主要用于填充倒装坏芯片(Flip chip, FC)与基板之间的狭缝，增强凸焊点与基板的连接强度，密封2S焊点，是高FC电路的封装可靠性. 目前，Underfill材料主要由低粘度的液体脂环族环氧树脂、球型硅微粉、环氧月化Al和促进剂、硅微粉表面处理别以及其它功能添加别等通过适当的工艺制备而成.其中，环氧基体树脂许性质、硅微粉的顺杜大小及粒径分布状况、环氧固化剂及促进剂等时Underfil的性能具有很大的影响。随斤技术水平的发展需求，可修复性的Underfill材料也应运而生.
【关键词】Underfill球型硅栅、可修复性
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