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LOCTITE 3517 UNDERFILL
今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品，型号是3517，据说是用在sharp的PDA类产品上面，我对3513了解多一些，因为碰到的手机客户用此款的较多，公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看！看上去与3513还比较类似，不过固化的温度似乎可以更低一些，时间也稍微长一些，还有就是Tg点似乎要高一些，但返修方式好像是一样的。
LOCTITE 3517 is a one part, heat curable epoxy. It is designed for use as a reworkable CSP(FBGA) or BGA underfill for protection of solder joint against mechanical stress when used for hand held electronics devices.
Chemical Type： Epoxy
Appearance (uncured)： Black liquidLMS
Components ：One component – requires no mixing
Cure： Heat cure
Cure Benefit ：Production – high speed curing
Application ：Underfill
Specific Application ：Reworkable underfill for CSP (FBGA) or BGA
Dispense Method ：Syringe
Key Substrates： SMD components to PCB
Reworkable： Yes
有兴趣的朋友可以下载学习一下！
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