操作规程及步骤：
1． 待返修元件拾取
工具准备及材料准备：
1.1 用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上
1.2 温度控制以及热风加热
􀁺 持续不断地用热风将元件表面加热到100 摄示度，如可将热风枪设置到300 摄示度@12
秒，热风枪与元件之间的距离约为3-5 毫米
1.3 元件周围残胶去除
􀁺 用牙签或小木棍去除元件周围已经被加...
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覆晶底膠封裝考慮慣性效應
Flip-Chip Underfill Packaging considering Inertia Effect
林肇民
電機工程學系
摘要：本文主要是利用經轉動產生之離心力增加覆晶底膠的流動充填速率，進而改善底膠充模費時的現象。底膠流動主要的驅動力為慣性離心力和毛細現象其大小決定於角速度的大小及距旋轉中心之距離遠近。由推導之方程式可得到三種不同的模式，毛細流模式...
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king10: 找了很久，都不知道现在市场上最常用的UNDERFILL点胶机有哪些，那些性能较好？使用效果和调控能力较强？还请各位兄弟指引指引本菜鸟~
anndi: 这个取决于你点胶的精度和对点胶的要求： 简单而言的话用手动点胶机或半自动即可完成，但要强调点胶精度和效率的话可以选用各种在线或离线的点胶平台或全自动点胶机， 比较知名的有Asymtek、 Camalot、PVA、Ne...
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luomo_0_0: 我们公司的生产一直没有增加Underfill,因出货量增大，开始有芯片不良反馈。请各位指教，成本会增加多少？NOKIA,MOTOR等大厂的Underfill比率能有多少？谢谢
lwalwa123:成本得看你封胶的芯片有多少个，是只封CPU还是连字库/电源（如果有的话）一起封了。N记与M记封胶的比例就不得而知了，只了解以前中低端的封得比较多，高端机很多都是没封的。LG的也...
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sky366: 【求助】美国APS的全称是什么各位前辈，请问美国APS的全称是什么？这家公司生产的HQ-120底部填充胶的性能怎么样？国内有没有类似的产品。谢谢了！！
anndi: 不知道是不是说的这一家呢？http://www.advanpack.com/noFlowUnderfill.html好像没你说的牌号！
sky366: 多谢anndi。百度中搜索HQ-120，能查到有人需要（很久以前的），我们公司目前有几只...
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marsnova: 各位高人好. 我是从事光通信得. 但是我所使用得是底部填充用得胶水. . 我现在有几个困惑希望大家能帮忙.我用的胶水是EMI 成产的 UV 和热双固化的胶水. 是单组分的环氧胶我的两个粘结面是 镀金层和石英. 我的清洗方式是 丙酮超声波
但是我做shock& vibration 后,观察脱落的器件的点胶面, 胶水全部都在玻璃上,镀金面上很干净. 请问下我这个流程有什...
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jasonzhu： 请哪位师傅多指教!谢谢
anndi: 要看环境情况，一般underfill的POT LIFE 时间为7天左右！
实际上只要胶水粘度等相关性能变化不大，即使过了7天也是可以使用的!
jasonzhu： 谢谢!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
jasonpan12: 每个公司的产品储存周期都不一样的了，比如EMERSON＆CUMING 的E-1218就可以在25度10天，乐泰3513可入放7天。
...
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lgf6070： ＣＳＰ ＵＮＤＥＲＦＩＬＬ如何才能把胶水去除，而且我们要的是ＣＳＰ而不是ＰＣＢ．现在我们是用加热后用刀片把胶水刮除，这样的话对ＣＳＰ ＲＥＷＯＲＫ的合格率很低，而且也很难刮干净．请问有什么更好的方法才能去除？？？？
lgf6070： 怎么就没人呢?人气也太差了吧
anndi：加热后用丙酮擦洗!
lgf6070：这样能行吗? 会不会对CSP造成损伤...
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edithcjh：对underfill填充的csp进行温度循环实验，后来发现：许多中间存在空洞的焊球发生连锡；应为63Sn37Pb向空洞挤入所致。
但问题是：underfill胶（这里用的是乐泰，Tg>100度）强度有那么高吗？能够可以使Sn/Pb合金变形？
lgf6070：怎么都是些推销产品的，没有一个技术方面的回答。
这个问题具体不是很清楚，但基本不会是胶水引起，再说本身TS试验也...
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dolphinysy：Underfill 后烘烤130度/30分钟烘烤后发现手机待机电流增大2~8mA,分析发现与Underfill的camera DSP IC(BGA封装)相关,除胶后耗电正常,判定是Underfill 胶引起,各位有类似经历吗?如何解决?是何原理?
SAITIME：是否有兴趣接触下,我提的UNDERFILL ?日本产的流动性300 固化条件150 度 30秒
SAITIME：有时候有些情况是莫名其妙的,例如,我有个客户,是...
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