Motivation:
The overwhelming trend in the microelectronics industry today is to strive toward smaller feature dimensions on each chip. With the increased number of devices on one integrated circuit, there is a need for packaging that can accommodate the growing population of interconnects required to attach these devices to the circu...
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lgf6070: 我司目前主要产品是手机模组（这个行业来讲应该是个大公司了），之前一直在填underfill。但现在随着模组利润空间的不断下降，以及为缩短产品周期、提高REWORK良率。决定取消underfill。
而且前期可靠性试验和小批试制除污点方面大概有03%的不良率提高之外，其余性能无任何不良。 在此想问下，到底填underfill对产品有何影响？各位在用underfill的朋友...
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Q&A | 浏览:12,423 views
PRODUCT DESCRIPTION
LOCTITE(TM) Product 3513 is a single component, epoxy adhesive designed for use as a reworkable underfill resin for CSP(FBGA) or BGA. It cures rapidly on exposure to heat. It is designed to give excellent protection from failure due to mechanical stress. The low viscosity allows filling in gap under CSP or BGA.
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作者：Renzhe Zhao, Qing Ji, George Carson, Michael Todd, Gary Shi; electronics group of Henkel
自从20年前引入倒装芯片集成技术之后，在现代器件中采用该技术的优势已经得到了充分的证明。在封装体或电路板上通过设计，将芯片有源面翻转粘结到基板上，可以获得像更短和更有效的互连、更低的电感值、更高的工作频率、更好的杂波控制、更高的密度、更多的I...
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在许多下填充胶的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，填充胶中出现空洞和气隙是很普遍的问题。这种在下填充胶部位出现空洞的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降，本文将探讨减少空洞问题的多种策略。
空洞检测
如果已经确定了空洞产生的位置，你可能就已经有了检测空洞的方法，不同的方法对问题的解决都是有用的...
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Vivi-happy：我司底部填充胶返修过程中将BGA加热，IC拆解下来，发现pcb绿漆已粘在胶水上剥落下来，使报废率增高，
是否由于胶水成分与绿漆成分相似，导致互溶
还是由于本身绿漆的温度特性问题？
请高手赐教！
loricliu： 请问你用的是哪个公司的产品？
sunhk：一般而言!Underfill胶與pcb绿漆是不屬相同材質!所以不會互溶!反而是返修的溫度沒控制好!或是p...
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