eronjason:除了loctite有产underfill还有哪家公司在产?请各位高手回贴,tks!!!!!!!!!!!!
anndi: DOVER EMERSON&CUMING THREEBOND DARBOND AIM BERIGHT NAMICS ABSETIK......
gjming1981911: 德国DELO也有这种产品~用于底部填充的 ~ 期待合作，我们的型号为MONOPOX_6093,性价比优
xzweiwei: 多了。。。。二楼的那个高人都说了。。。。。
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flywolf82：最近听到一个供应商说新的胶水可以达到在室温条件下完成10*10mm的填充仅仅需要25秒，各位达人是否有接触到类似的胶水阿。这种胶水是不是很贵啊
lgf6070：目前LOCTITE3549好象流动性是蛮好的呢！
flywolf82：3549的粘度好像要2200呢，听说小于1000和1000左右的都有很多噢！
anndi：流动性不仅仅只与粘度有关， 从理论的角度与表面张力、PCB板...
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PRODUCT DESCRIPTION
LOCTITE® 3549 is a fast flow, low temperature cure, reworkable epoxy underfill for BGA and CSP devices. It exhibits high adhesion to flexible and rigid circuit substrates. LOCTITE® 3549, when fully cured, provides excellent protection for the solder joints against induced stresses, increasing both drop test and tem...
中 原 大 學
機械工程學系
碩士學位論文
覆晶封裝底部填膠之流動分析
Flow Analysis for Underfill of Flip-Chip Packages
指導教授：鍾文仁
研 究 生：賴成展
摘要
覆晶（Flip-Chip）接合技術為先進電子訊號連接技術中的一種，具有高I/O數、電子訊號路徑短以及尺寸小等優點，而採用覆晶接合之電子元件大部分均以底部充填技術進行封裝；底部充填是一種以...
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Vivi-happy：Underfill返修时清除PCB板上的残胶会对绿油有影响吗？因为绿油的成分与Underfill胶是一样的啊。
anndi：一般而言不会，要看具体的返修方式！
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“SUMIMAC” ECR-9945K is designed for secondary underfill and is suitable for CSP or LGA etc.
ECR-9945K is one component epoxy resin with low-temperature fast curing, has a good reworkability and good flowability.
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3. Reworking(Removing resin)
3.1. Heat the part until solder melting point.
3.2. Parts are peeled off by twee...
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ADICAI:芯片拆下来之后 芯片上带的胶水（黑色和白色） 请问除了用加热的方法去除 有没有什么药水可以清洗掉的 或者其他方法的 我想购买
lgf6070:要是谁有我也买,应该现在还没吧
嘿嘿:希望早点能找到这样的产品。不过如果不用加热方法先把BGA/CSP拿下来，那怎么清洗呢？因为没有返修的BGA四周是封闭的，外面的清洗了里面的就不那么简单了。所以如果有这...
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lgf6070：我司现在做CSP产品,但半成品老是出现芯片表面有小白点出现(来源不明)很难用蘸了酒精的棉纤擦掉,只能用镊子把它刮掉,想问下这样的情况是不是由于UNDERFILL造成的?如果是请问如何才能解决?
anndi：你最好上个清晰点的图！！
bailey.yuan：没用UNDERFILL之前会不会有这种情况？你们是用什么点胶机点上去的？
lgf6070：没点之前已经很难追溯了，现...
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底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机（叠层）基板，底部填充技术才得到大规模应用，并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。
图1. 毛细管底部填充从器件
边缘注入。
目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助...
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