网飘：日本制造
OHMCOAT 1572是型号.
国内有谁在代理和使用?
有谁知道吗
anndi：看看此贴，找找这位仁兄，此牌号应该是日本NAMICS的
lgf6070：上海宝迪在代理,深圳那边好象还有一家,我们跟他们接触过,但他们的UNDERFILL在颜色上不符合我们的要求就没用, 听说他们在这个夏季会出一款能REWORK的UNDERFILL,但不知道效果如何,目前还没寄样给我.还有就是他...
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zmz：如题，请教各高手多多指教，谢谢！
anndi：简单的说就是：
▶ 快速流动
▶ 快速固快
▶ 长使用寿命
▶ 长储存寿命
▶ 粘接强度高
▶ 低模量
hunanzhongda:易维修
非常重要
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lgf6070：能够替代传统UNDERFILL,在做BGA产品时不用上锡,也就是说胶水本身就带有助焊剂.
lgf6070：哈哈.有人知道吗?
也就是这种胶水在回流前就点好了的
anndi：应该是非流动性underfill，英文好像是non-flow underfill
lgf6070：是的啊
这种胶水目前在市场上使用的情况如何?
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韩国开瑞福（CHEMRICH) 开瑞福电子材料深圳有限公司 是一家专业生产电子材料的外商独资企业，目前主要从事 ＂可修复底部填充胶＂ ＂EMI屏蔽导电胶＂ ＂EMI屏蔽导电漆＂ 的生产和销售，现在已于深圳机场附近设立工厂，望大家支持！ （诚征 UNDERFILL 底部填充胶华南代理商）
我公司UNDERFILL的相关技术参数和要求：
1、一般物理特性
项目 条...
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johnson：请问有没有各向异性的底部填充胶？
嘿嘿：楼主，我也打听了你所说的各向异性的底部填充胶，可是基本上没有人说知道这种胶，要么是导电胶有这个说法，所以我真不知道这款胶的用途是什么，或者到底是不是叫这个名字，楼主能不能解释一下！谢谢！
sunshinehang：我公司有的,主要是用在RFID标签上.主要是上下方向导通,横向不导通.适用于底部是圆或平的...
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ADICAI：固化后的UNDERFILL 有没有什么药水可以把它清除的 ？？？？？？？？如果有什么方法或者什么建议 请联系
Anndi：如果是可返修型的UDNERFILL,取下BGA后，用吸锡线除掉表面的余锡，然后用丙酮擦洗之应该就可以了
ADICAI：那IC上面是黑色的UDNERFILL，很硬的，除了丙酮还有没有其他方法可以清除的？？？
Anndi：很硬的话需要在加热的情况下擦除！
...
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封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装材料的发展又进一步推动了封装技术的发展，因此，封装材料和封装技术有着相互促进又相互制约的关系。近年来，封装材料的发展一直呈现快速增长的态势，2003年，全球封装材料销售总额达到79亿美元，其中硬质封装基板20亿美元，韧性PI基板和TAB载带3.2亿美元，引线框架26.2亿美元，金属引线12.8亿美元，...
sturben：芯片和主板之间加underfill，一般主板要Bake,
请问主板出炉后多长时间需要Bake?
还有产生气泡是不是也与胶的特性有关？
如果有关于哪些因素有关？
谢谢
sturben：与固化的升温速度有关
与点胶温度有关
与点胶方法有关
与主板有潮气有关
与焊接残留物有关
与胶的流动性有关
还与什么有关呢？
请高手指点
anndi：你自己已经说得差不多了...
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1 引言
20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的...
为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件，如倒装芯片等。然而在实际组装中，即使实施最佳装配工艺也还是会出现次品需要返修，此时应采用正确的返修系统，使返修工作具有更高的可靠性、重复性和经济性。
印刷线路板(PWB)的装配自动化和制造工艺一直在为满足封装技术的要求而努力，但是100%成品率仍然是一个...
