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底部充胶(Underfill)简介

底部充胶对倒装芯片装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。每个充胶系统的可靠性可能差别很大，决定于倒装芯片装配的结构；因素包括离板间隙(standoff)高度、芯片钝化、阻焊剂供应商和PCB材料。所希望的制造特性包括快速的流动速率、快速固化、长的储存稳定性和容易使用到倒装芯片座。为了达到成功，充胶的附着、颗...

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请教：乐泰underfill的比重？

audi.wang：请教各专家乐泰underfill的比重是多少？ anndi：乐泰UNDERFILL的型号有很多种，密度稍有差异，不过按UNDERFILL胶本身的特性，一般介于1.1——1.2之间。 normankang：给我型号，我告诉你

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底部填充对BGA的影响

底部填充对球栅阵列落体、弯曲和热循环试验的影响 在板级一般底部填充没有被用于球栅阵列封装（BGAs）或芯片规模封装（CSP）。然而，伴随芯片小型化和高性能需求的增长，高性能的BGA和CSP在蜂窝电话、PDA等掌上仪器中的使用和在移动电子和军事上的应用在不断增长。在这些应用领域，机械应力会造成过早的失效。本文以详实的数据为基础说明了BGA底部填充在落体、...

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