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底部充胶对倒装芯片装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力,将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。每个充胶系统的可靠性可能差别很大,决定于倒装芯片装配的结构;因素包括离板间隙(standoff)高度、芯片钝化、阻焊剂供应商和PCB材料。所希望的制造特性包括快速的流动速率、快速固化、长的储存稳定性和容易使用到倒装芯片座。为了达到成功,充胶的附着、颗...
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audi.wang:请教各专家乐泰underfill的比重是多少?
anndi:乐泰UNDERFILL的型号有很多种,密度稍有差异,不过按UNDERFILL胶本身的特性,一般介于1.1——1.2之间。
normankang:给我型号,我告诉你
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底部填充对球栅阵列落体、弯曲和热循环试验的影响
在板级一般底部填充没有被用于球栅阵列封装(BGAs)或芯片规模封装(CSP)。然而,伴随芯片小型化和高性能需求的增长,高性能的BGA和CSP在蜂窝电话、PDA等掌上仪器中的使用和在移动电子和军事上的应用在不断增长。在这些应用领域,机械应力会造成过早的失效。本文以详实的数据为基础说明了BGA底部填充在落体、...
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