henkel

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Threebond

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masterbond

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loctite

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SUF Secondary Under Fill XSUF1577-24

NAMICS  XSUF1577-24  TDS Repairable  BGA/CSP Reinforcing Encapsulant   dowload pdf file : [download id="21"]

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【请教】底部填充胶属于哪一类胶？

sky366:我是个初学者，不知道各位老师所说的底部填充胶是哪类的胶水，是不是环氧类的，还是其它的？：）谢谢指教！ anndi:大多数是环氧类的，也有一些是聚氨酯体系或者硅胶改性的！ sky366:谢谢anndi 环氧类的与黑胶是什么关系？谢谢 anndi:黑胶是一种非正式的叫法。理论上所有黑颜色的胶都可称之为黑胶，呵呵！论坛里面的cob邦定黑胶一般都是单组分的环...

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底部填充胶的选择更具创造性

只要采用倒装芯片技术，底部填充胶是必不可少的。 作者：John Baliga, Semiconductor International特约编辑 -- 半导体国际 - 中国半导体制造业的技术权威网站 不断减少芯片厚度和支座高度，从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC)）上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个独创的方法。 底部填充胶工艺...

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聚氨酯型UNDERFILL

kevinxu99:最近听说有一种聚氨酯型的UNDERFILL，不知这种UNDERFILL有没有朋友试用过？和环氧型的有什么区别？知道的说一下，谢谢！ anndi:非正式渠道的信息： 目前推出此类underfill的公司好像主要是盛势达（SUNSTAR）公司，一家日本公司来的 网址是http://www.sunstar-engineering.com.cn/， 他们网站上对underfill的介绍是： 与传统的加热硬化型底部填充胶...

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如何降低uf胶的返修温度

huthly:现在的底部填充胶大多数多要高于280度才能返修，有没有什么方法把这温度降低到220度。 asec:换胶，你用的什么胶水，要280，板子的绿油基本都要带下了吧 anndi:现在也有在200出头温度返修的底填胶水了！ weilingdun:那你要换胶水,采用工作温度-30-150度,或更低耐高温系数的填充胶水 卫晓松:一般可返修的底部填充剂返修都只要200℃左右，一般不会...

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请问底部填充制程一般采用什么设备固化？（尽量详细点）

dqz1983:请问底部填充制程一般采用什么设备固化？（尽量详细点）是不是小用户是用烘箱固化的？ anndi:烘箱或者回流炉！ 大客户也用烘箱的， 用烘箱的客户很多的！ linjunespn:谢谢分享  多多学习    cagexu:烘烤箱的比较多！！！！ 星枫:谢谢分享  多多学习    卫晓松:固化可以选择的很多了。 流水线作业用回流焊啊 也可以用烘箱！ 反正UNDERF...

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