The Reworkable Underfills Technology for Flip Chip
板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach 简称DCA），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈...
No-flow underfill composition and method
US Patent Publication (Source: USPTO)
Publication No. US 7619318 B2 published on 17-Nov-2009
Application No. US 11/238596 filed on 29-Sep-2005
Abstract (English)
In some embodiments, a method includes providing a composition which includes a base at least partially filled with filler partic...
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1、出现部分胶水不干的现象
问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成，可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话，出现胶水不干的情况的几率比较大，这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中，由于元件的密集，比较多的助焊剂残留下来，所...
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底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散...
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Modern hand held devices and the trend toward thinner, less rigid PCBs are driving the demand for improved shock resistance and increased electronic device reliability.
Hysol® package level underfill encapsulants meet stringent JEDEC testing requirements and are compatible with the high temperature processing required for lead-free ...
論文名稱(中)
底膠材料於IC封裝熟化過程中黏彈性質之模型建構
論文名稱(英)
Modeling the Visco-Elastic Properties of Underfill Materials during Curing in IC Packaging
頁數
52
摘要(中)
IC封裝的注膠封裝過程中，underfill在晶片 (chip)與基板 (substrate)之間逐漸凝固成形，而材料彼此間的熱膨脹係數 (coefficient of thermal ...
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卫晓松:哪位大侠知道POP底部填充的要求啊！点胶时上一层是不是比较容易混入气泡啊？
asec:点1字型，粘度适中，还好。就是Rework会比较难！
卫晓松:POP填充对胶水的粘度有没有要求啊
卫晓松:谁对POP填充比较有研究，帮忙分析一下！
asec:粘度太低，第二层填充不到，太高填充慢。需要测试。
anndi:请参看我的博文： 关于POP封装用underfill胶水初探h...
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荆州牧:底部填充胶与邦定胶都是环氧树脂胶吗？它们的区别在哪里？应用有什么不同？请高人解答！
heluty:底部填充胶（underfill）属于热固型环氧胶水，邦定胶多数采用的是UV胶水，俺们公司就有在做BGA绑定胶水，应用很成熟！
yanghuiqingwa:底部填充和绑定胶共同地方都是加固。都是单组分的胶水
区别在于：
一，成分: 一般底部绑定胶水采用硅胶或者环氧树...
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RPT083 (v1.0.1) August 27, 2007
www.xilinx.com
Table of Contents
Overview
Qualification Objective
Reliability Test Conditions and Results
Qualification Data
Overview
This report summarizes the reliability testing results that were obtained to qualify Namics under-fill material that will be used in SPIL’s Flip-Chip packa...
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倒装芯片生产中的难题之一是如何才能在裸片与基板之间的隙缝中形成高质量底部填充，因为它不仅与填充材料本身的性能及流动特性有关，而且还会受到前工序的影响。本文通过实验向大家介绍回流焊后的清洗工艺对底部填充层的影响，并根据结果提出改进建议。
Michael Todd
助理研究员
Dexter Electronic Corporation
mtodd@dexelec.com
Tom Adams
顾问
So...
