半導体用封止材メーカー各社 総合力で勝負の時代に
CSPなど新型パッケージ需要に対応
アンダーフィル材など周辺分野に進出
最近のBGA、CSPなどに代表される新規パッケージの登場により半導体用封止材メーカー各社は、従来のクレゾールノボラック系レジンのみならず、パッケージの薄型化（耐ハンダクラック性）や反りの問題に対応してビフ...
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電子部品のアンダーフィル
非接触でのジェット・ディスペンスはフリップチップ・パッケージへのアンダーフィルに最適です。マスフロー・キャリブレーション（MFC)機能を装備することで、ノードソン アシムテックのディスペンス装置はアンダーフィルプロセスを自動的にオペレーションします。
ノードソン アシ...
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ボイドの検出方法
【課題】アンダーフィル充填条件を変更することがなく、半導体装置の電気的ショートを引き起こす虞をなくす。
【解決手段】基板１４と、基板の第１主面１４ａ側に裏面１２ｂを臨ませて実装された半導体チップ１２と、半導体チップ及び基板の間に充填されたアンダーフィル樹脂１６とを備えた半導体装置１０においてアンダーフィル樹脂中...
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メカトロシステムグループでは、エレクトロニクス産業向け生産機器の開発・販売を行っています。現時点での需要が高いテーマだけでなく、今後の拡大が見込まれる新しいテーマをいち早くキャッチし、具体的なモノづくりとして展開していく最先端領域です。
そのメカトロシステムグループが、現在最も注力している機器がQuspa《クスパ》です。半...
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この度、最新鋭のアンダーフィル装置（ノードソアンシムテック X-1020）を導入致しました。
当社が得意とする、基板実装（基板厚0.1mm～0.3mmに0603チップを実装）に更に信頼性を付加する事ができました。量産前の評価検討に関する試作対応も承ります。また、アンダーフィル塗布のみの試作対応もさせても頂きます。
NORDSON Asymtek X-1020
選...
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アキシャル部品：Axial component
-解説-
アキシャル部品とは同軸方向にリードが伸びた電子部品である。
基本的に挿入部品でありＳＭＴ実装ではあまり実装しない。
（リードフォーミングされてリール梱包で、ある程度ボディが多きいものならば表面実装は可能）
「参考」
アキシャル部品
アキシャル部品の梱包状態
[アンダ...
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樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL
■柔軟で均一サイズの樹脂をコアとする実装用ハンダボールです。
アンダーフィルレスで実装信頼性を向上。
リワークを可能にし、歩留まり向上に寄与。
→トータルコストの削減を実現します。
■記事一覧
SOLの特長
積水独自の均一な大きさの樹脂をコアにすることではんだボールに...
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半導体パッケージ用 BGA/CSP/POP用材料
低応力化・線膨張係数の最適化により反りをコントロールし、また様々な工法に対応致します。
特長 ●大面積塗布対応 ●反り制御 ●高耐湿リフロー性
品 番
特 長
工 法
ディスペンス
真空印刷
金型直圧成形
CV5401
高耐湿リフロー
○
○
-
-
CV5420
低応力
○
...
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ＣＳＰ／ＢＧＡボードレベル用アンダーフィル剤（ＳＵＦ）
ＰＫＧ（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。
MOVIE
品番 特徴 粘度
[Pa･s] Tg
[℃] 弾性率
[GPa] C.T.E ≦Tg
[ppm] C.T.E ≧Tg
[ppm]
オームコート...
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アンダーフィルディスペンス装置 「MDM-2」
TDK（株） 生産技術センター
営業推進課 千葉県市川市東大和田2-15-7 TEL 047-378-9226（直通） FAX 047-378-9242
ディスペンス品質の常識が変わる！
TDKの考えを凝縮した
新世紀マルチディスペンサです。
投影面積で吐出量を高精度コントロール。
塗布安定性を大幅に向上させました。...
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