半導体用液状封止樹脂
スミレジンエクセル®CRP
製品紹介
住友ベークライトは、1971年以来IC用金型封止材市場において、たゆまぬ技術革新によりリーディングカンパニーとして活躍を続けています。液状封止材の分野では特に先端パッケージに要求される様々な特性に対応する材料を提供致します。2カ国（宇都宮・シンガポール）からワールドワイドなカスタマ...
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アンダーフィル剤
電子・半導体・化学 > 電子部品・基板部品
フリップチップのアンダーフィル剤について、お聞きしたいのですが、私は下請け企業で委託企業よりアンダーフィルの常温での可使時間が24時間となっておりますが、短すぎると思っております。
私は1週間は可能かと思うのですが、通常は常温で可使時間がどのくらいになるかを教えて下さい。
20...
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携帯電話を始め、携帯用ゲーム機やカーナビ、スマートフォンなど、老若男女も問わず今やポータブル機器を持つことは当たり前となっています。その結果、ポータブル機器は常に落下・押しつぶし・水没・高低温・多湿・砂塵の危険に曝され、そして、これらの苛酷な環境への瞬間的な物理的耐久性はもちろんのこと、その環境下で安定した動作信頼性も求められるよう...
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要 旨
最近の自動車は、エンジン制御やエアバッグ、ナビゲーションなど、電子機器が無くてはならないものとなっており、それらの機能も年々複雑で高度な物になっている。しかし、「車」という限られた空間内において、車載電子機器の高機能化や高性能化を図るには、LSIの大規模化や高集積化とともに、それの高密度実装が不可欠である。本稿では、この様...
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リペアラブル・ウレタン・アンダーフィル材
ペンギンセメント991/991M/992/991D
☆日本接着学会 技術賞受賞
１．特 長
①従来の加熱硬化タイプに比べ、低温かつ短時間硬化が可能。
⇒硬化に必要な温度は70℃以上で、薄膜であれば数十秒で硬化します。
②優れたリペア性を有します。
③防湿性/電気絶縁性に優れていま...
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Ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ用アンダーフィル剤（ＣＯＦ）
ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたＩＣチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダーフィル剤の中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、ＬＣＤドライバ...
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携帯電話基板への２次アンダーフィル
携帯電子機器内部基板に実装されている電子部品は、電気的特性維持や耐環境性、衝撃等に対応する為に、実装保護を行う必要があります。
アンダーフィルは実装済み基板に塗布を行う為、従来の接触式ディスペンサ以上に、非接触式ディスペンサの要求が高まっています。
関連する製品
粘度変...
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アンダーフィル剤 UF300シリーズ
モバイル機器に代表される薄型化、小型化、高機能化の要求に対応して、ICパッケージにおいても小型化と高集積化を求め、従来のQFP替って、BGAやCSPが急速に普及しつつあります。
これらBGAやCSPは微細な半田ボールに拠って配線基板上に実装されていますが、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって、半田接合部が破壊さ...
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ソマテクト KZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。
特徴
[1]作業性の良い１液性で、保存安定性に優れています。
[2]グラブトップ樹脂
流動性、基材など用途に合わせた各種グレードを準備しています。
[3]アンダーフィル樹...
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Epシリコーン アンダーフィル材
特徴
架橋シリコーン粒子分散により、従来エポキシより低応力化。応力歪の吸収に優れます。
耐クラック性に優れます。
フラックス残渣を吸油し、数十μmの間隙へも、優れた注入性を発揮します。
同じフィラーコンテンツ（％）でも、従来エポキシより低いCTEになります。
低CTEにより、被着体の反り...
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