アンダーフィル・ジェット＆ディスペンス
アンダーフィルはパッケージ封止およびボードレベルのアセンブリ工程で幅広く使用されています。今日、フリップチップ・パッケージ、ボードへのダイレクト･チップアタッチ、スタックト・ダイ・パッケージ及び様々なBGAアセンブリにおいてアンダーフィルが量産に適用されています。アンダーフィルが必要な「部品」はダイ...
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アンダーフィル剤
アンダーフィル用封止樹脂
代表グレード
用 途
品 名
特 徴
FC-BGA
FC-CSP
EF-290
低Tgで熱時低弾性のため、応力緩和に優れる
接着性に優れる
EF-351
低Tgで熱時低弾性のため、応力緩和に優れる
ファインフィラー使用で狭ギャップに対応
接着性に優れる
EZ-403
低線膨張
中程度のTg
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リペアラブル アンダーフィル材
特徴
従来の加熱硬化タイプに比べ、低温かつ短時間硬化が可能。⇒硬化に必要な温度は70℃以上で、薄膜であれば数十秒で硬化します。
優れたリペア性を有します。
防湿性/電気絶縁性に優れています。
低温（5～10℃）での貯蔵安定性に優れる。
耐曲げ疲労特性に優れます。
衝撃/エネルギー吸収力の高...
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ダイボンディングフィルム「HIATTACH」
アンダーフィル用フィルム UFシリーズ製品に関するお問い合わせ
UFシリーズは従来の液状アンダーフィルによらないフリップチップ接続を加熱圧着処理のみにより可能にします。導電粒子を含むタイプと含まないタイプを取り揃えており、さまざまな接続方式に対応可能です。
DF、HSシリーズ
ダイシング・ダイボンディ...
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アンダーフィルの濡れ性改善とブリード防止
高密度化・高機能化を支える表面改質技術
■処理の目的
アンダーフィル(ＩＣチップの金線を保護する液状硬化性樹脂)による封止の充填性を高める。
■問題点
１）アンダーフィルの充填性・流動性が悪く、上手に濡れ広がらない。もしくはブリードアウト(不要な部分へのはみ出し)が起こる。
２）表...
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信越化学の半導体封止材料は、ディスクリートから超LSIまで、各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。
環境対応型のグリーンEMCは、独自の高信頼性の新規難燃剤を使用し、耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性など優れた性能を発揮します。BGA、SMD、SIP等さまざまな最先端半...
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フリップチップ用アンダーフィル剤（ＵＦ）
ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたＩＣチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。
ＣＰＵ、グラフィック用ＬＳＩはじめ、さまざまなアプリケーションで進むフリップチップ化に対応できる豊富なラインナ...
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本年も、米国リードイグジビション社より'９８ネプコンウェストカンファレンスの論文について、著作権を得、以下のホームページの通り、2冊の海外技術レポートを出版しました。
たとえ、原文をお持ちでかつ英語に精通していましても、本書の価値は、微塵も低下することはないと考えています。訳者は、１５年以上ＳＭＴの翻訳に努めていますが、やはり和文の方が...
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近年、携帯電話やＰＨＳ、ノート型パーソナルコンピューター、カメラ一体型ＶＴＲ等の携帯情報機器の急速な普及をはじめ、各種電気・電子機器の小型化、軽量化、高機能化、高速化への要求が高まるにつれ、ＩＣ（ＬＳＩ）の小型化も求められています。それに伴い、ＩＣ（ＬＳＩ）チップ等の半導体ベアチップを保護したり、応力緩和・寸法整合・規格化（汎用化）等...
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Processing and Reliability of CSPs with Underfill
Jing Liu & R. Wayne Johnson
Laboratory for Electronics Assembly &
Packaging – Auburn University
162 Broun Hall, ECE Dept.
Auburn, AL 36489 USA
334-844-1880
johnson@eng.auburn.edu
Erin Yaeger, Mark Konarski
& Larry Crane
Loctite Corporation
1001 Trout Brook Crossin...
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