RE-123718 系列可贴装式底部填充胶膜
时间:2016年03月18日 06:50:43 | 作者:底部填充胶 | 分类:TDS&MSDS | 浏览:4,757 views
产品特点：
提高 CSP 和 BGA 焊点的可靠性。在加热过程中，通过贴装加
焊接相结合的方式降低成本(无需点胶工序)。
无资本支出，设备和额外场地的需求。
生产员工最少化以降低劳动成本。
与现有无铅焊接材料的回流温度曲线一致，无需额外调整。
空气或氮气保护回流兼容。
无需线路板预烘
100% 可返工
符合RoHS及无卤的环保要求
AOI设备易于识别
应用：
由于BGA原件的小型化，可贴装式底部填充胶膜技术是被开发用
来减少脆性无铅焊接材料在跌落或震动时焊点应力变化所产生的
缺陷。
利用现有的编带及卷带送料系统与高速的贴装设备相结合在SMT
装配线上实现简化生产。
底部填充胶膜不会与焊料或焊剂相互影响。
已生产了超过十亿台电子消费产品。
在美国和其他国家拥有专利。
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