Reworkability of Underfill Materials
今日学习了一篇同事给我的关于底部填充材料的返修的资料，看完发现这个实际是针对CGA下面使用的underfill进行的介绍，与目前在BGA下面使用的材料类似，文中对比了三款不同的胶水的实验结果，Thermoset: ME526 (Red) – Locktite: 3567 (Cream) – Dexter: FP 4511 (Black)。最终的结论似乎是FP4511是最理想的，由于不知道CGA和BGA材质的差别，所以其对胶水的要求的重点似乎不大清楚。另外CGA似乎在民用电子产品中的应用好像比较有限，想必关注的人也不多，不过看看多少是有些帮助的，有兴趣的同学可以下载下来看看，不过这份文件也比较早，好像是2001年左右的，另外查了一下作者的情况，似乎是NASA（美国国家航空航天局）的相关人员，印象中CGA等一些特殊封装的元器件的确是在一些高端的领域应用的！
Reworkability of Underfill Materials
NEPP Deliverable
Jong Kadesch
Harry Shaw
Outline
Objective
• Procurement
– underfill material, and two rigid boards (one with pins, and one
without pins)
• Assembly Process
– Mate two rigid boards using conductive epoxy
– Column Grid Array (CGA) interconnection
– Fill with underfill around CGA interface
• Test Plan
– temperature cycles
– Destructive Physical Analysis (DPA)
• Removal Method Experiment
……
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