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underfill的发展趋势如何

时间:2011年12月25日 13:20:31 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:7,354 views

ivy0918:

underfill的发展趋势如何

论坛中都是电子胶水领域的高手，请大家对underfill的市场及发展趋势发表一下见解，新手入门想了解一下
he294223:我觉得可能会被molding取代~
samyan:SUF没前途，随着焊料的技术发展，几乎已经到了可以说是可用可不用的地步，这点很多供应商和客户彼此都心知肚明；未来还是半导体/微电子级别的underfill，flipchip/芯片堆栈等领域用的多，技术要求也高，价格也好，准入门槛高。
卫晓松：底填还是今后很长一段时间的趋势！
PCBA的很多问题很难解决！

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