UNDERFILL-底填劑-底部填充胶-언더필수지-アンダーフィル
首页
TDS&MSDS
Article
IC Packaging
About
搜索
当前位置:
首页
>
Product
> ZYMET CN1703 UNDERFILL PRODUCT
ZYMET CN1703 UNDERFILL PRODUCT
时间:2012年01月08日 09:12:38 | 作者:admin | 分类:
Product
| 浏览:12,002 views
上一篇:
LOCTITE UNDERFILL 3548 3549
下一篇:
求助:Underfill胶返修pcb绿漆剥落问题
发表评论:
昵称(*)
邮箱(*)
网址
评论内容(*)
250*250广告位
技术资料分享
如需索取国内外底部填充胶UNDERFILL的相关技术资料或安全资料TDS&MSDS,请发邮件邮件至Underfiller@Gmail.com;如果你手头有本站未收录的UNDERFILL技术资料,也惠请发送至Underfiller@Gmail.com以便与大家分享!谢谢!
近期文章
如何搞定Underfill胶水固化填充不足
LOCTITE ECCOBOND UF 3915
HENKEL LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND HYSOL UF3808 MSDS安全技术说明书
Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs
HENKEL HYSOL 3508NH Cornerfill TDS
HENKEL LOCTITE 3128NH TDS
Electrolube ES501 Underfill Resin TDS
UNIQUE 3075BHF UNDERFILL MSDS
Hi-Tech Korea UNIQUE 3075BHF UNDERFILL TDS
近期评论
李育民
发表在《
About
》
Michael
发表在《
DSP点underfill膠后烘烤出現氣泡
》
finerain
发表在《
WON CHEMICAL UNDERFILL RESIN WE-3008
》
Bob W
发表在《
堆叠(PoP)组装的挑战
》
Musashi
发表在《
现在主流的underfill点胶机有哪些?
》
Musashi
发表在《
现在主流的underfill点胶机有哪些?
》
meng chang zai
发表在《
STICK 1 UNDERFILL 5650规格书
》
meng chang zai
发表在《
wonchem
》
meng chang zai
发表在《
wonchem
》
mardy
发表在《
WON CHEMICAL UNDERFILL RESIN WE-3008
》
随便看看
FC- BGA/CSP底层填充液体环氧封装材料
PACKAGING MATERIALS Hysol® Underfills
Underfill Effects on BGA Drop, Bend, and Thermal Cycle Tests
Rework of Underfilled Device
请教老大们一个问题:关于固化后的underfill
功能
登录
文章
RSS
评论
RSS
WordPress.org